国家知识产权局信息数据显现，上海芯之翼半导体资料有限公司获得一项名为“半导体设备真空门阀密封结构”的专利，授权公告号CN223708767U，请求日期为2025年1月。

  专利摘要显现，本实用新型触及半导体范畴，本实用新型公开了一种半导体设备真空门阀密封结构，其具有金属本体和构成在金属本体上的衔接部，还包含：金属骨架密封圈；金属骨架密封圈由金属骨架和榜首密封圈组成；金属骨架构成有装置部和粘合部；金属骨架密封圈经过装置部固定在衔接部，粘合部被榜首密封圈包覆，榜首密封圈顶部至少部分凸出衔接部。本实用新型在金属本体的沟槽中规划添加衔接部，经过金属骨架和衔接部做固定衔接，将密封圈中规划为包覆部分金属骨架的结构，金属骨架作为中间件一方面与金属本体构成安定衔接，另一方面经过物理结构与密封圈构成安定衔接，经过上述结构规划本实用新型处理现存技能密封圈简单掉落、惯例运用的寿命短、粘合强度差的技能问题。

  天眼查资料显现，上海芯之翼半导体资料有限公司，成立于2021年，坐落上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1336.8983万人民币。经过天眼查大数据分析，上海芯之翼半导体资料有限公司共对外出资了1家企业，产业线条，此外企业还具有行政许可8个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。